电阻蒸发镀膜仪是一种基于电阻加热原理，在真空环境中实现金属或合金材料蒸发沉积的精密设备，广泛应用于科研与工业领域，为材料表面赋予导电、隔热、耐磨、装饰等多样化功能。其该设备通过大电流通过钨、钼等高熔点金属蒸发源（如船型蒸发舟），利用电阻焦耳热效应使蒸发源内金属材料熔融汽化。汽化后的原子在真空腔体（真空度通常达10⁻³~10⁻⁶Pa）中沿直线运动，遇冷基材后凝结形成致密薄膜。例如，在钙钛矿太阳能电池制造中，可在120mm见方基片上沉积均匀铝电极，膜厚均匀度控制在±...

2025-09-05

半导体镀膜磁控溅射仪是半导体制造与材料科学领域的关键设备，其通过物理气相沉积技术，在基体表面形成均匀、致密的高性能薄膜，广泛应用于芯片制造、光学器件、新能源电池等前沿领域。其利用磁场约束等离子体，通过异常辉光放电产生高能氩离子（Ar⁺），轰击靶材表面使其原子或分子溅射，并在基片上沉积形成薄膜。其技术核心在于磁场与电场的协同作用：电子在E×B漂移效应下沿螺旋轨迹运动，显著延长了与氩气的碰撞路径，使等离子体密度提升10倍以上，从而大幅提高溅射效率。半导体镀膜磁控溅射仪的主要特点包...

2025-09-03

真空磁控溅射镀膜机是基于“磁控溅射技术”的高d薄膜制备设备，通过在真空环境中利用磁场束缚电子、加速离子轰击靶材，使靶材原子/分子脱离并沉积在基材表面，形成均匀、致密的功能薄膜，广泛应用于电子、光学、装饰、新能源等领域，是现代工业薄膜制备的核心装备之一。其核心工作原理围绕“真空+磁控”展开：设备先通过真空泵组将镀膜腔抽至10⁻³-10⁻⁵Pa的高真空环境，排除空气杂质对膜层的影响；随后向腔体内通入氩气等惰性气体，在磁控靶（镀膜材料，如金属、陶瓷、合金等）与基材之间施加高压，使惰...

2025-09-01

磁控溅射镀膜仪是一种基于物理气相沉积（PVD）技术的高精度表面镀膜设备，通过磁场约束等离子体实现高效、均匀的薄膜制备，广泛应用于电子、光学、机械加工及新能源等领域。其设备在真空环境中施加正交电磁场，电子在电场作用下与氩原子碰撞产生电离，生成氩离子和二次电子。氩离子在电场加速下轰击固态靶材，溅射出中性靶原子或分子，沉积在基片表面形成薄膜。二次电子受磁场约束（E×B漂移效应）在靶表面做圆周运动，延长运动路径并提高电离效率，从而实现高沉积速率。同时，电子能量在多次碰撞后逐渐耗尽，最...

2025-08-28

实验室旋涂仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造、微电子、光学及生物医学等领域的核心设备，其核心功能是通过高速旋转产生的离心力，在基片（如硅片、玻璃片、聚合物片等）表面均匀涂覆液体薄膜（如光刻胶、聚合物溶液、生物材料等）。其工作原理可分为三个阶段：首先将液体材料滴加至静止或低速旋转的基片中心，随后电机驱动基片加速至设定转速，离心力使液体从中心向外铺展形成均匀薄膜，最终通过溶剂挥发（针对含溶剂体系）或直接固化形成固态或半固态薄膜。实验室旋涂仪的技术特点：一、高精度控制：薄膜均匀...

2025-08-26

半导体匀胶机是半导体制造中用于光刻胶均匀涂覆的核心设备，其工作原理基于高速旋转产生的离心力，将滴注在晶圆表面的胶液均匀铺展，形成厚度可控的薄膜层。该设备直接决定光刻工艺的精度与芯片良率，是半导体产业链中不可少的关键环节。匀胶机通过多段速伺服马达控制旋转速度，结合精密点胶阀实现胶量精准控制。以福流半导体最新机型为例，其涂胶量精度可达0.01c，转速误差小于5‰转，支持3寸至8寸晶圆（Φ75mm-Φ200mm）的匀胶工艺。设备通常配备六工位作业系统，通过双机械手独...

2025-08-22