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电子束蒸发镀膜技术对化学钢化玻璃盖板强度的影响是一个涉及材料科学、力学性能与界面工程的复杂问题。以下从作用机制、实验数据、工艺优化等方面进行系统分析:1. 电子束蒸发镀膜对玻璃强度的作用机制(1) 表面应力场重构化学钢化玻璃特性:通过K?-Na?离子交换形成表面压应力层(通常500-800MPa,深度30-100μm),是强度的主要来源。镀膜引入的影响:热应力:电子束蒸发时局部高温(铝蒸发源约1500℃)可能导致表面微区退火,降低压应力10-15%。本征应力:Al?O?等硬质薄膜通常呈现200-
查看详情在真空卷绕蒸发镀膜机上实现透明氧化铝(Al?O?)薄膜的沉积,需要解决高温蒸发、氧化反应控制、卷绕均匀性等核心问题。以下是具体实施方案及关键技术要点:1. 工艺方案设计(1) 蒸发源选择蒸发方式适用性分析推荐方案电子束蒸发可蒸发高熔点材料(Al?O?熔点2050℃),但易产生喷溅需加装离子束辅助电阻蒸发成本低但难达到Al?O?蒸发温度(需1800℃)不推荐磁控溅射虽非蒸发镀膜,但可兼容卷绕系统(需改造靶材布局)备选方案最终选择: 采用电子束蒸发+等离子体辅助反应沉积(PAR),在蒸发铝的同时通入
查看详情光刻胶匀胶机(又称旋涂机)是半导体制造、微纳加工及光电器件制备中的关键设备,其核心功能是在基底表面形成厚度均匀、无缺陷的光刻胶薄膜。以下是其典型应用案例及技术细节的深度解析:1. 半导体制造中的高精度图形化(1) 集成电路(IC)制造应用场景:硅晶圆上的光刻胶旋涂(150-300mm晶圆)工艺参数:转速:500-6000 rpm(依胶厚需求调整,如i-line胶厚1μm需3000rpm)加速度:1000-5000 rpm/s(防止边缘堆积)胶厚均匀性:≤±1%(300mm晶圆内)案
查看详情磁控溅射技术在微颗粒表面实现均匀镀膜是当前表面工程领域的研究热点,尤其在催化剂载体、3D打印粉末、药物缓释颗粒等应用中具有重要价值。但由于颗粒的几何特性(曲率、尺寸分布)和运动状态(团聚、流态化)的复杂性,传统平面镀膜工艺面临巨大挑战。以下是该领域的研究进展与仿真方法的系统性总结:1. 微颗粒镀膜的核心难点(1) 几何效应阴影效应:颗粒间相互遮挡导致镀膜不均匀(尤其高长径比颗粒)。曲率依赖:球面沉积时膜厚分布服从余弦定律,边缘区域易变薄。尺寸分散性:粒径差异(如10μm vs. 100μm)导致
查看详情磁控溅射技术制备ITO(氧化铟锡)镀膜玻璃是目前工业上获得高性能透明导电薄膜的主流方法,广泛应用于显示、光伏、建筑玻璃等领域。以下是其制备工艺、性能调控及典型应用的详细分析:1. ITO镀膜玻璃的特性ITO(In?O?:Sn)是一种n型半导体材料,具有以下核心性能:高可见光透过率(85%,波长550nm);低电阻率(可低至10?? Ω·cm);优异的机械强度与化学稳定性;近红外反射与紫外吸收特性。2. 磁控溅射制备ITO镀膜的关键工艺(1) 靶材选择氧化物靶(In?O?-SnO?):常用比例90
查看详情磁控溅射镀膜技术在(Cr,Ti,Al)N涂层上的应用广泛且效果明显,尤其在提升工具、模具和机械部件的耐磨性、耐腐蚀性及高温稳定性方面表现突出。以下是其具体应用和技术特点的详细分析:1. (Cr,Ti,Al)N涂层的特性(Cr,Ti,Al)N是一种多元氮化物涂层,通过调整Cr、Ti、Al的比例可优化性能:高硬度(通常20-35 GPa):TiN和AlN的贡献增强耐磨性。抗氧化性(可达1000°C):Al形成致密的Al?O?氧化层。低摩擦系数:Cr的加入改善润滑性。耐腐蚀性:Cr元素提供类似不锈钢的
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