多功能粉体包覆磁控镀膜仪主要⽤于粉体材料、颗粒材料的包覆制备（磁控溅射镀膜、CVD、PECVD镀膜）及热处理等，⽤于改善粉体或颗粒的表⾯性能、分散性能、稳定性能，赋予其导电性、耐腐蚀性等新功能。

本设备为桌面型下置靶不锈钢腔体单靶磁控溅射镀膜仪，可用于金属薄膜的制备，在电子领域、光学领域、特殊陶瓷制备等领域均有应用，也可实验室SEM样品制备

本设备为带过渡舱型双靶磁控溅射镀膜仪，可用于金属薄膜的制备，在电子领域、光学领域、特殊陶瓷制备等领域均有应用，也可实验室SEM样品制备

CY-PLZ180-I-DC-Q 半导体镀膜磁控溅射仪，采用二级溅射方式，广泛用于SEM样品制备或金属镀膜试验。采用低温等离子体溅射工艺，镀膜过程中无高温，不易产生热损伤。

双靶高真空磁控等离子溅射镀膜仪紧凑型磁控溅射系统，具有双靶2“目标源，例如，一个直流源用于涂覆金属薄膜，另一个射频源用于涂覆非金属材料。高真空磁控等离子溅射镀膜仪设计用于涂覆单层或多层薄膜，适用于各种材料，如合金、铁电、半导体、陶瓷、电介质、光学、聚四氟乙烯等。

四探针磁控溅射薄膜厚度测试仪用于半导体、薄膜、导电涂层等材料的电学性能测试。四探针薄膜厚度测试仪核心作用是消除接触电阻和引线电阻的影响，从而获得更准确的测量结果