PECVD气相沉积（等离子体增强化学气相沉积）是一种化学气相沉积技术，在材料科学、半导体制造等众多领域有广泛的应用。

CVD化学气相沉积系统广泛应用于材料科学和工程领域，用于制备各种功能性薄膜，如金属薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜、碳纳米管等。它在半导体、光电子、能源、生物医学等领域都有重要应用

全自动CVD滑轨炉系统由双温区滑轨炉、质子流量控制系统、真空系统三部分组成。双温区滑轨炉可移动并可实现快速升降温；四路质子流量计能够准确控制系统的供气；真空泵可实现对管式炉快速抽真空。

1200℃单温区三通道混气CVD系统由单温区管式炉和三路浮子流量计组成。由精密控温仪表进行PID控温，可编辑30段升降温程序，同时有过热和断偶保护功能。炉管两侧法兰配有数字式真空计和机械式压力表，可以用来控制路管内的气氛环境。

该三温区1600 CVD系统主要用于真空烧结、气氛保护性烧结、真空镀膜 各种材料煅烧、需要温度梯度的各种CVD实验

1700℃两路浮子供气氢气还原CVD系统可以用于抽真空和通气氛，所以又叫真空管式炉和气氛管式炉。炉管材质采用高纯氧化铝,*高可在1650℃的高温工作。为了匹配通入氢气的试验要求，本管式炉在炉管右端加装手动点火装置,能够确保试验**;炉管左侧有真空计和气压表，用以控制炉管内部的真空度和气氛环境。