实验室旋涂仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造、微电子、光学及生物医学等领域的核心设备，其核心功能是通过高速旋转产生的离心力，在基片（如硅片、玻璃片、聚合物片等）表面均匀涂覆液体薄膜（如光刻胶、聚合物溶液、生物材料等）。其工作原理可分为三个阶段：首先将液体材料滴加至静止或低速旋转的基片中心，随后电机驱动基片加速至设定转速，离心力使液体从中心向外铺展形成均匀薄膜，最终通过溶剂挥发（针对含溶剂体系）或直接固化形成固态或半固态薄膜。实验室旋涂仪的技术特点：一、高精度控制：薄膜均匀...

半导体匀胶机是半导体制造中用于光刻胶均匀涂覆的核心设备，其工作原理基于高速旋转产生的离心力，将滴注在晶圆表面的胶液均匀铺展，形成厚度可控的薄膜层。该设备直接决定光刻工艺的精度与芯片良率，是半导体产业链中不可少的关键环节。匀胶机通过多段速伺服马达控制旋转速度，结合精密点胶阀实现胶量精准控制。以福流半导体最新机型为例，其涂胶量精度可达0.01c，转速误差小于5‰转，支持3寸至8寸晶圆（Φ75mm-Φ200mm）的匀胶工艺。设备通常配备六工位作业系统，通过双机械手独...

晶圆匀胶机是半导体制造及微纳加工领域的核心设备，通过高速旋转基片并滴注胶液，利用离心力实现光刻胶、溶胶-凝胶等材料的均匀涂覆，广泛应用于晶圆、玻璃基板等样件的薄膜制备。其核心原理在于通过精确控制转速、加速度、旋涂时间等参数，结合胶液黏度与基片特性，形成厚度均匀的薄膜层，膜厚误差通常控制在±5nm以内，满足高精度工艺需求。晶圆匀胶机其功能围绕“在晶圆表面形成均匀、可控的薄膜”展开，具体可分为以下核心功能：一、高精度薄膜涂覆这是匀胶机最核心的功能。通过离心力驱动的材...

针对35TSPS（放电等离子烧结）炉的详细设计方案，涵盖设备架构、关键技术创新、工艺控制策略及典型应用场景，适用于超硬材料（如金刚石-金属复合材料）、纳米陶瓷、高熵合金等高性能材料的快速致密化烧结：1.设备核心指标最大压力：35吨（可扩展至50T）升温速率：100-500°C/min（最高温度2200°C）真空度：10⁻³Pa（可选气氛：Ar/N₂/H₂）脉冲电流：DC脉冲（峰值5000A，频率1-10kHz）适用模具：φ20-100mm（石墨/碳化钨材质）2.关键模块设计(...

以下是针对粉体包覆磁控镀膜仪的详细设计方案，涵盖设备架构、关键模块、工艺控制及创新点，适用于金属、陶瓷、高分子粉体的功能性镀膜（如导电、耐磨、防腐等）：1.总体设计目标适用粉体：粒径1μm-500μm（可扩展至纳米级）镀膜类型：金属（Al,Cu）、氧化物（Al₂O₃,TiO₂）、氮化物（TiN,CrN）核心指标：膜厚均匀性：±5%（粒径＞10μm时）包覆率：＞95%（无裸露区域）产能：0.5-5kg/h（视粉体密度而定）2.设备核心模块设计(1)粉体运动系统流化...

半导体等离子溅射镀膜仪采用二级溅射方式，广泛用于SEM样品制备或金属镀膜试验。采用低温等离子体溅射工艺，镀膜过程中无高温，不易产生热损伤。该小型等离子溅射仪使用PLC控制系统，全部触摸屏操作，便于学习使用。本型号仪器还配有旋转样品台，能够有效的提升镀膜的均匀性。（本设备配有旋转加热样品台，可以提升镀膜的均匀性和薄膜的附着力）该小型等离子溅射仪使用PLC控制系统，全部触摸屏操作，便于学习使用。工作原理：‌等离子体激发‌：通入氩气（Ar）等惰性气体，在电场作用下电离形成高密度等离...

真空程控型匀胶机是一种通过真空吸附基片、程序化控制转速曲线实现液体/胶状材料精密成膜的关键设备，广泛应用于半导体、光电子等领域的薄膜制备‌。真空程控型匀胶机工作时将样品用粘接的方法固定在载样盘上，然后开动匀胶机将设备转数设置在一定的转数范围内，在此转数范围内设置一定的注胶时间对样品进行注胶，注胶结束后匀胶机会提升转数限转数进行匀胶，在匀胶之前要对匀胶时间进行设置，当匀胶时间结束后机器自动停止运转，涂膜的整个过程结束。产品优点：75W直流无刷电机，单片机控制。高清晰文本显示器。...

真空钎焊炉的温度场模拟及工艺优化是提升钎焊质量、减少变形和残余应力的关键。以下是系统化的解决方案框架，涵盖数值模拟方法、工装设计优化及工艺参数调控：1.温度场数值模拟流程1.1模型建立几何模型：包含炉膛、加热元件、隔热层、工件（母材+钎料）、工装夹具。示例：航天铝合金薄壁结构（如蜂窝板）需细化网格至钎料层（0.1-0.2mm）。材料参数：温度依赖的热物性参数（导热系数、比热容、密度）、辐射率（高温下主导传热）。钎料熔化特性（固液相变潜热、润湿角模型）。1.2控制方程与边界条件...

等离子清洗机的腔体设计是设备性能的核心，需综合考虑等离子体均匀性、工艺稳定性、维护便利性及安全性。以下是关键设计要点和方案：1.腔体结构设计几何形状：圆柱形腔体：常用，利于等离子体均匀分布，适合射频（RF）或微波激发。矩形腔体：多用于大型或批量化生产，需配合多电极设计保证均匀性。特殊结构：如球形腔体（用于高均匀性要求）或环形腔体（适合连续处理）。尺寸优化：根据工件尺寸和产能需求确定容积，避免过大（功率浪费）或过小（处理不均）。示例：处理300mm晶圆时，腔体直径需≥400mm...