真空程控型匀胶机是一种通过真空吸附基片、程序化控制转速曲线实现液体/胶状材料精密成膜的关键设备，广泛应用于半导体、光电子等领域的薄膜制备‌。真空程控型匀胶机工作时将样品用粘接的方法固定在载样盘上，然后开动匀胶机将设备转数设置在一定的转数范围内，在此转数范围内设置一定的注胶时间对样品进行注胶，注胶结束后匀胶机会提升转数限转数进行匀胶，在匀胶之前要对匀胶时间进行设置，当匀胶时间结束后机器自动停止运转，涂膜的整个过程结束。产品优点：75W直流无刷电机，单片机控制。高清晰文本显示器。...

真空钎焊炉的温度场模拟及工艺优化是提升钎焊质量、减少变形和残余应力的关键。以下是系统化的解决方案框架，涵盖数值模拟方法、工装设计优化及工艺参数调控：1.温度场数值模拟流程1.1模型建立几何模型：包含炉膛、加热元件、隔热层、工件（母材+钎料）、工装夹具。示例：航天铝合金薄壁结构（如蜂窝板）需细化网格至钎料层（0.1-0.2mm）。材料参数：温度依赖的热物性参数（导热系数、比热容、密度）、辐射率（高温下主导传热）。钎料熔化特性（固液相变潜热、润湿角模型）。1.2控制方程与边界条件...

等离子清洗机的腔体设计是设备性能的核心，需综合考虑等离子体均匀性、工艺稳定性、维护便利性及安全性。以下是关键设计要点和方案：1.腔体结构设计几何形状：圆柱形腔体：常用，利于等离子体均匀分布，适合射频（RF）或微波激发。矩形腔体：多用于大型或批量化生产，需配合多电极设计保证均匀性。特殊结构：如球形腔体（用于高均匀性要求）或环形腔体（适合连续处理）。尺寸优化：根据工件尺寸和产能需求确定容积，避免过大（功率浪费）或过小（处理不均）。示例：处理300mm晶圆时，腔体直径需≥400mm...