实验室旋涂仪是一种广泛应用于材料科学、半导体制造、微电子、光学及生物医学等领域的核心设备，其核心功能是通过高速旋转产生的离心力，在基片（如硅片、玻璃片、聚合物片等）表面均匀涂覆液体薄膜（如光刻胶、聚合物溶液、生物材料等）。其工作原理可分为三个阶段：首先将液体材料滴加至静止或低速旋转的基片中心，随后电机驱动基片加速至设定转速，离心力使液体从中心向外铺展形成均匀薄膜，最终通过溶剂挥发（针对含溶剂体系）或直接固化形成固态或半固态薄膜。
一、高精度控制：薄膜均匀性与厚度的核心保障
转速稳定性
采用无刷直流电机或伺服电机，转速误差可控制在±1rpm以内（如MINN M6匀胶机），确保离心力均匀分布，避免薄膜厚度波动。部分设备支持双向旋转（正反转速度±100~±12000rpm），进一步消除涂层不均。
加速度与时间精准调控
加速度范围可达100-30000 RPM/S，单步工艺时间精度不超过0.1秒（如MINN M6），可精确控制溶剂挥发速率，优化薄膜结晶过程。例如，在钙钛矿太阳能电池制备中，需通过分步旋涂控制晶粒生长，此时高时间分辨率至关重要。
多参数协同控制
支持转速、加速度、时间、滴胶量等参数的独立或联动调节。例如，Ossila匀胶旋涂仪可通过程序设置100个步骤，实现“低速滴胶-高速铺展-减速干燥”的复杂工艺，满足不同材料体系的涂覆需求。
二、多功能适应性：覆盖多领域应用场景
基片尺寸与形状兼容性
支持从3mm碎片到12英寸圆晶圆片的加工（如成越科仪CY-SPC-SS），甚至可处理方形基片（边长5×5英寸）。非真空卡盘式设计（如Ossila机型）可避免超薄基片（0.2mm以下）翘曲，适用于柔性电子器件制备。
材料体系覆盖广泛
可涂覆光刻胶、聚合物溶液、纳米颗粒分散液、生物材料（如蛋白质、DNA）等。例如，在半导体制造中，旋涂光刻胶需控制厚度在纳米级；而在生物医学领域，需均匀涂覆细胞溶液以制备传感器。
工艺模式灵活性
提供单步模式、多步模式及曲线分析图功能，适应不同工艺需求。例如，制备梯度薄膜时，可通过多步旋涂调整转速和时间，实现成分或厚度的渐变。
三、智能化操作：提升效率与可重复性
人机交互界面
配备4.3英寸全彩触摸屏（如MINN M6）或液晶屏操作系统（如成越科仪CY-SPC-SS），支持智能触碰笔、颜色区分功能及提示音，简化操作流程。部分设备（如Ossila机型）可在运转中实时修改参数，实现动态工艺调整。
程序存储与调用
可存储99个程序段（MINN M6）或100组100步程序（成越科仪CY-SPC-SS），每个程序包含转速、时间、加速度等参数，方便快速调用历史工艺，提升实验重复性。
自动化与集成化
支持自动滴胶、自动去边等扩展功能（如MINN M6预留端口），减少人工干预。部分设备（如成越科仪CY-SPC-SS）可扩展四路自动点胶端口，满足工业级连续生产需求。
四、安全环保设计：保障操作人员与样品安全
封闭或半封闭结构
减少尘埃和污染物进入，提升薄膜清洁度。例如，MINN M6采用气流保护装置，对旋转马达进行保护，同时降低化学气体挥发风险。
安全联锁与报警功能
系统盖板嵌锁、真空异常、通气异常、马达转速异常等均会触发报警（如MINN M6），并通过声音和界面对话框提示，防止设备损坏或人员受伤。
低电压与防腐蚀设计
采用24V低电压电源适配器（如Ossila机型），避免高压风险；耐酸碱防腐蚀的FEP覆膜操作界面（如Ossila）和不锈钢外壳，适应苛刻实验环境。
五、模块化扩展能力：满足定制化需求
预留扩展端口
支持自动滴胶装置、自动去边装置、加热/冷却基片等选配项（如MINN M6），可根据实验需求灵活升级。
真空系统兼容性
部分设备（如MINN M6控制器可拆卸）可配合手套箱使用，适应无氧或惰性气体环境，满足特殊材料制备需求。
定制化服务
针对超大或超重基片（如12英寸圆形底物），可提供定制化解决方案（如成越科仪CY-SPC-SS），扩展设备应用范围。
扫码加微信