晶圆匀胶机主要适用于液体、胶状体、可流动糊状体等薄膜材料的使用，能够在瞬间提供可控的高速转数，迅速使液体、胶状体等材料在衬底上均匀地形成薄膜。CY-SVC真空程控型匀胶机操作简单、清理方便，体积小巧，因此该设备被广泛应用于各大专院校及科研院所当中。

晶圆匀胶机主要适用于液体、胶状体、可流动糊状体等薄膜材料的使用，能够在瞬间提供可控的高速转数，迅速使液体、胶状体等材料在衬底上均匀地形成薄膜。CY-SVC真空程控型匀胶机操作简单、清理方便，体积小巧，因此该设备被广泛应用于各大专院校及科研院所当中。

晶圆匀胶机工作时将样品用粘接的方法固定在载样盘上，然后开动匀胶机将设备转数设置在一定的转数范围内，在此转数范围内设置一定的注胶时间对样品进行注胶，注胶结束后匀胶机会提升转数限转数进行匀胶，在匀胶之前要对匀胶时间进行设置，当匀胶时间结束后机器自动停止运转，涂膜的整个过程结束。  

技术参数：  

转速精度：1RPM  

目标转速：<5000RPM

加速度：<5000RPM/S(视扭矩大小）

内腔抽真空负压：<-0.06MPa  

多步运行：100组100步  

单步长：3000S  

时间分辨率：0.1S  

特性优点：  

75W直流无刷电机，单片机控制  

高清晰文本显示器  

可单步和多步匀胶操作  

防堵胶设计  

PP耐腐蚀内腔，可更换  

耐溶剂PC透明盖  

耐腐蚀易清洁PP外壳  

多角度定位铰链设计  

铝质合金真空吸盘  
 

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