半导体匀胶机是内腔真空密封，采用承压式内腔和盖子，保证内腔环境可以抽真空至-0.06MPa以上负压下进行匀胶处理。CY-S-V真空防腐型匀胶机有真空和常规两种模式操作，可以在内腔抽真空和基片真空吸附两种方式下进行。

半导体匀胶机是内腔真空密封，采用承压式内腔和盖子，保证内腔环境可以抽真空至-0.06MPa以上负压下进行匀胶处理。CY-S-V真空防腐型匀胶机有真空和常规两种模式操作，可以在内腔抽真空和基片真空吸附两种方式下进行。
 

性能优点：  

1.真空防腐型匀胶机主机机箱采用PP外壳材料，耐腐蚀易清洁  

2.内腔采用易清洁、耐腐蚀超高分子材料（HDPE）

3.采用工业级别伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。  

4.排风和抽气系统位计于载片台之底部 （以利于排风效率和匀胶均一性）。  

5.透明可视，耐化学腐蚀的密封盖，可以在旋涂作业时隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。  

技术参数：
旋涂程序：至多可存100组程序，每组100步，每个步骤可**到0.1秒  

转动速度：0-10,000rpm（更高速可选）  

旋涂加速度：0-50,000rpm/sec（空载）  

马达旋涂转速稳定性能误差 ：<±1rpm  

转速调节精度及重复性：1rpm  

CY-S-V真空防腐型匀胶机带真空数字显示功能  

工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度：0.1sec  

支持晶圆尺寸：碎片至200mm（8”圆晶）

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