半导体等离子溅射镀膜仪的维护知识

更新时间：2025-08-11 点击次数：178

半导体等离子溅射镀膜仪采用二级溅射方式，广泛用于SEM样品制备或金属镀膜试验。采用低温等离子体溅射工艺，镀膜过程中无高温，不易产生热损伤。该小型等离子溅射仪使用PLC控制系统，全部触摸屏操作，便于学习使用。本型号仪器还配有旋转样品台，能够有效的提升镀膜的均匀性。（本设备配有旋转加热样品台，可以提升镀膜的均匀性和薄膜的附着力）该小型等离子溅射仪使用PLC控制系统，全部触摸屏操作，便于学习使用。

工作原理：

‌等离子体激发‌：

通入氩气（Ar）等惰性气体，在电场作用下电离形成高密度等离子体。

‌离子轰击溅射‌：

高能离子束（能量>1keV）轰击金属或化合物靶材，使靶材原子逸出形成定向分子束流。

‌薄膜沉积‌：

溅射原子在基片表面沉积成膜，厚度通过石英晶振实时监控。

周期性清洁‌：

真空室清洁：沉积后使用5%氢氮混合气清除残留等离子体，内壁铝箔每10次循环更换。

靶材维护：金属靶每50小时抛光表面，氧化物靶定期检测裂纹。

核心系统保养‌：

真空系统‌：

分子泵油每500小时更换，机械泵每季度清洗滤网。

密封圈每月检查形变，O型圈每半年强制更换。

电气系统‌：

高压电缆绝缘层每周测试耐压（>10kV）。

等离子电源散热器每两周除尘，防止电弧放电。

故障应急处理：

溅射电弧不稳定：立即断电，贴绝缘胶带隔离暴露金属件。

真空度下降过快：检查法兰密封圈，氦检漏定位泄漏点。

薄膜均匀性超差：校准基片架公转/自转速度。