本设备为大型匀胶机旋涂仪，采用大功率伺服电机，配合高精度驱动器，可实现对大尺寸样品的精确匀胶实验

本设备为大型匀胶机旋涂仪，采用大功率伺服电机，配合高精度驱动器，可实现对大尺寸样品的精确匀胶实验。
匀胶腔体采用不锈钢材质，美观大方，方便清洁。并且腔体带有闭锁装置，在装入样品后能够闭锁腔体，防止发生意外时样品飞出，能够有效保护使用者。腔体内置排胶口，便于收集废液。最大能支持直径300mm厚度2.3mm的样品。

大型匀胶机旋涂仪采用高精度驱动器，转速分辨率可达0.2rpm。

匀胶机（又称旋涂机）在半导体、光电子、材料科学等领域应用广泛，主要用于在基片表面均匀涂覆光刻胶、薄膜材料等。以下是几个典型的应用案例和技术问题分析：

1. 半导体光刻工艺中的匀胶

场景：硅片上的光刻胶涂覆（如AZ 5214、SU-8等）。

问题：胶厚不均匀导致光刻图形缺陷。

原因：

转速设置不当（初始低速铺展 vs 高速甩胶）。

环境温湿度变化影响胶的粘度。

基片表面清洁度不足（颗粒污染）。

解决方案：

优化匀胶程序（如两步法：500 rpm/5s铺展 + 3000 rpm/30s甩胶）。

在洁净室中操作，控制温湿度（23±1°C，40% RH）。

使用超声波清洗硅片并脱水烘焙（前烘）。

2. 柔性电子中的PDMS薄膜制备

场景：在PET基底上旋涂聚二甲基硅氧烷（PDMS）制备柔性传感器。

问题：边缘堆积（Edge Bead）或中心过薄。

原因：

PDMS粘度高，流平性差。

基底疏水性导致润湿不良。

解决方案：

用等离子处理PET基底增强亲水性。

添加稀释剂（如庚烷）调节PDMS粘度。

采用低速匀胶（1000 rpm以下）并延长匀胶时间。

3. 钙钛矿太阳能电池的匀胶工艺

场景：旋涂钙钛矿前驱体溶液（如MAPbI₃）制备吸光层。

问题：薄膜出现针孔或结晶不均匀。

原因：

溶液浓度或溶剂配比不当（如DMF:DMSO比例）。

匀胶后未及时退火，溶剂挥发过快。

解决方案：

采用“反溶剂辅助"工艺：匀胶过程中滴加氯苯快速萃取溶剂。

优化退火条件（100°C/10分钟）。

4. 匀胶机的常见故障案例

故障现象：胶层出现径向条纹。

可能原因：

匀胶机主轴振动（轴承磨损）。

胶液中含有气泡。

解决措施：

定期维护匀胶机，更换轴承。

涂胶前对胶液进行离心脱泡（3000 rpm/1分钟）。

5. 特殊需求案例——倾斜匀胶

场景：在非平面基底（如微透镜阵列）上匀胶。

挑战：传统匀胶会导致厚度梯度。

创新方案：

使用自定义夹具固定基底，匀胶时动态调整转速。

采用喷涂（Spray Coating）替代旋涂。

技术要点总结

工艺参数：转速、加速度、时间需根据材料特性（粘度、挥发性）优化。

环境控制：洁净度、温湿度直接影响成膜质量。

基片处理：亲/疏水改性、清洁度是关键。

故障排查：从设备（匀胶机稳定性）、材料（胶液性质）、工艺（参数匹配）三方面入手。

匀胶机技术参数：