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8英寸晶圆烤胶机
简要描述:

8英寸晶圆烤胶机在半导体及相关领域的光刻工艺中,主要用于光刻胶的烘烤和固化,确保图案转移的**性和工艺稳定性

  • 产品型号:CY-HP200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-09-07
  • 访  问  量:81

详细介绍

品牌CYKY

8英寸晶圆烤胶机主要用于半导体制造中的光刻工艺,具体应用领域和作用如下:

应用领域:

半导体制造:用于光刻胶的烘烤,确保图案转移的精que性。

微电子机械系统(MEMS):在MEMS器件制造中,用于光刻胶的固化。

光电子器件:在激光器、探测器等器件制造中,用于光刻胶处理。

平板显示:在液晶和OLED显示面板制造中,用于光刻胶烘烤。

作用:

去除溶剂:通过加热蒸发光刻胶中的溶剂,增强附着力。

提高稳定性:固化光刻胶,提升其在后续工艺中的稳定性。

优化图形转移:确保光刻胶均匀烘烤,提高图案转移精度。

增强抗蚀性:提升光刻胶在刻蚀和离子注入中的抗蚀能力。

主要特点:

均匀加热:确保晶圆表面温度均匀。

精que控温:温度控制精度高,适应不同工艺需求。

高效生产:支持多片晶圆同时处理,提升效率。

总结:晶圆烤胶机在半导体及相关领域的光刻工艺中,主要用于光刻胶的烘烤和固化,确保图案转移的精准性和工艺稳定性。

晶圆烤胶机技术参数:

产品名称

8英寸晶圆烤胶机

产品型号

CY-HP200

加热面板尺寸

340mm*340mm方形

电源输入

AC220V,3400W

控温范围

室温-300°C

温度分辨率

0.1℃

控温精度

0.2°C

温度均匀性

2%

电动顶针调节高度

0-30mm

顶针高度分辨率

0.1mm

真空接口

设备后板出口外径6mm

真空输入要求

0.04~0.09Mpa

控制系统

触摸屏操作,**PLC控制

设备重量

10kg

设备尺寸

388*366*250mm


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