实验室晶体低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片，也可以切割一定角度的样品，主轴转数无极可调，切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸，尺寸控制精确。晶体低速金刚石切割机配有切割限位保护，可以保证夹具不被锯片切伤。

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详细介绍

实验室晶体低速金刚石切割机是一款经过CE认证的切割设备，适用于材料分析样品的精密切割，如各类晶体（蓝宝石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、岩样、矿样、金属、塑料、PCB板、材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、复合材料及有机高分子材料等。

特点

1. CY-DS-100低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片，也可以切割一定角度的样品，主轴转数无极可调，切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸，尺寸控制准确。本机配有切割限位保护，可以保证夹具不被锯片切伤。

2. CY-DS-100低速金刚石切割机可根据被切材料种类的不同换用不同的切割锯片（如烧结金刚石锯片、电镀金刚石锯片、刚玉锯片、碳化硅锯片、立方氮化硼锯片），锯片下方设有冷却水盒，利用锯片的旋转把盒中的冷却液带到样品上，把切割过程中所产生的热量及时带走，从而避免样品发热使其组织发生改变。

3. CY-DS-100低速金刚石切割机体积小巧，操作简单，是材料研究人员的切割设备。

实验室晶体低速金刚石切割机技术参数:

产品名称	低速金刚石切割机
产品型号	CY-DS-100
主要特点	● 扭矩大、噪音低，运行平稳，结构紧凑。 ● 主轴运转精度高，可微调被加工样品的水平进给位置。 ● 配有二维夹具，可使被加工样品在适合角度进行定位切割。 ● 配有限位装置，可以进行无人看守切割。 ● 机身自带冷却水盒，节约冷却水的使用。
技术参数	主轴转速	20rpm-600rpm内无级调速（数显）
	电源	AC 110V/220V 50W
	进给定位**度	0.01mm（可采用机械式和数显式两种千分尺，标配为机械式，数显式需另行选购）
主要特点	主轴转速	20rpm-600rpm内无级调速（数显）
	电源	AC 110V/220V 50W
	进给定位**度	0.01mm（可采用机械式和数显式两种千分尺，标配为机械式，数显式需另行选购）
	*大行程	50mm（微调行程25mm）
	二维调整	水平方向旋转360°，垂直方向±15°（点击查看如何安装样品）
	圆锯片尺寸	Ø75mm-Ø100mm

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