全自动匀胶机旋涂仪是一种基于离心力原理的精密涂覆设备，通过程序化控制基片旋转速度、加速度和时间，实现液体材料（如光刻胶、PDMS胶等）在基片表面的均匀分布，形成高质量薄膜或涂层。

全自动匀胶机旋涂仪是一种基于离心力原理的精密涂覆设备，通过程序化控制基片旋转速度、加速度和时间，实现液体材料（如光刻胶、PDMS胶等）在基片表面的均匀分布，形成高质量薄膜或涂层。其核心设计结合了自动化控制、防护及高精度传感器技术，广泛应用于半导体制造、光学涂层、微机电系统（MEMS）及材料科学研究领域。

一、核心功能特点：

‌1.精密控制能力‌

采用闭环控制伺服电机和数字式增速反馈系统，确保转速稳定（100–10000rpm）和加速/减速的精准控制，保障薄膜厚度均一性。

支持多段程序化操作（如5段程序组、10个匀胶梯度阶段），可自定义转速、时间及加速度参数，满足复杂工艺需求。

‌2.自动化

配备5寸全彩触摸屏，支持智能编程和实时监控，实现一键操作和参数记录。

集成电磁开关、自锁上盖和双重密封设计，防止飞片事故和化学污染，确保操作人员安全。

‌3.多功能适配性‌

真空吸附系统兼容多种基片尺寸（如2–8英寸），支持真空固定基片，避免涂覆偏移。

可选配超声波加热或惰性气体保护功能，适用于光刻胶预烘烤或敏感材料的涂覆工艺。

二、主要应用领域：

‌1.半导体制造‌

用于光刻胶涂布、SU-8模具制备等工艺，保障晶圆表面涂层的均匀性和厚度一致性。

‌微流控与MEMS技术‌

在PDMS芯片制作中均匀涂覆聚合物胶液，满足微流控通道或传感器结构的精密需求。

‌2.光学与材料科学‌

制备光学薄膜（如防反射涂层）、纳米材料涂层，以及生物材料表面功能化处理。

‌3.科研与教育‌

适用于高校和实验室的薄膜工艺研究，支持重复性实验和教学演示。

产品特点：

1、专业级伺服电机驱动，高精度、高重复性

2、人性化设计，ARM控制，安卓全彩触屏操作

3、不锈钢内腔,阳极氧化处理面板，美观、整洁

4、可连续、自动供胶,满足工业用途

5、可添加防溅罩式清洗和显影功能,满足定制需要

6、适合处理超大或超重底物，最大处理12寸圆形底物

7、更大尺寸和重型底物以及内腔抽真空等要求均可定制

全自动匀胶机旋涂仪技术参数：