小型金刚石线切割机尤其适用于硅、白宝石、蓝宝石等人工晶体材料籽晶的切割，可用于脆硬材料的异形和切片加工。

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实验室小型金刚石线切割机尤其适用于硅、白宝石、蓝宝石等人工晶体材料籽晶的切割，可用于脆硬材料的异形和切片加工，如：蓝宝石、单晶硅、多晶硅、氧化铝、陶瓷、宝石玉等材料。尤其适用于石墨电极的异形切割。用在贵重宝石、生物塑化标本的切片时，不仅切缝细小，而且切割片质量优良，大幅度提高了材料的利用率

小型金刚石切割机的切割线采用单根线循环往复的运动模式，大大提高了切割效率。张紧轮力采用可调自适应模式，张力大小可根据线径的粗细进行调整，使用中线径过细时可有效的保护切割线不会因张紧力过大而断裂，延长切割线寿命。  操作方便，易操作，换线快捷方便.   切型多样性，斜切，直切，横切，多方向角度联动，更具灵活性；智能化更强，电机直驱，能耗低，机器振动小，噪音低。

在半导体产业中，小型金刚石线切割机可用于切割单晶硅和多晶硅片。由于半导体器件的尺寸越来越小，对硅片切割精度要求高。金刚石线切割机能够精确地将硅锭切割成薄片，厚度可以达到几百微米甚至更薄。例如，在制造集成电路芯片时，需要将大尺寸的硅锭切割成众多小尺寸的硅片，这种切割机通过其高精度的切割系统，能够保证硅片的平整度和表面质量，从而满足芯片制造的要求。

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