粉体磁控溅射镀膜仪是面向微米级粉体颗粒表面改性的专用物理气相沉积设备，通过特殊的粉体动态翻滚机构，让每一粒粉体在高真空环境下均匀完成磁控溅射镀膜，实现粉体颗粒表面的纳米级功能修饰，是新能源、催化、新材料领域的改性装备。
应用领域：
新能源材料：锂电池正负极粉体、硅碳负极、石墨粉体包覆金属/碳基薄膜；固态电解质粉体改性、超级电容器电极粉体制备；
催化材料：催化剂粉末表面贵金属（Pt、Ag、Au）包覆，提升催化活性与稳定性；
粉末冶金/金属粉体：铁粉、铝粉、合金粉抗氧化镀层，提升粉体存储与烧结性能；
生物医药：药用粉体、羟基磷灰石粉体镀银抗菌涂层，生物陶瓷粉体表面改性；
光电与传感器：荧光粉、发光粉体、光学微球表面光学薄膜包覆；气敏传感粉体敏感层制备；
复合材料填料：二氧化硅、氧化铝、碳化硅无机填料金属化包覆，提升树脂、橡胶界面结合力；
科研理化测试：各类粉末扫描电镜（SEM）导电镀膜制样。
主要用途：
粉体颗粒表面包覆改性：微米/纳米粉末外包覆导电层、抗氧化层、防腐层、绝缘层、催化层、抗菌层；
解决粉体痛点：粉体易氧化、团聚、导电性差、分散性不佳、界面相容性弱等问题；
可制备单层膜、多层复合膜、合金共溅射薄膜；
粉体样品SEM电镜导电镀金、镀银制样；
新材料配方工艺摸索、小批量中试包覆生产。
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