全自动钻石研磨加工设备CY-250PC, 是专为Sapphire 芯片背面薄化加工所设计的，为业界中, 研磨速度*快, 产量*多的研磨加工设备. 操作非常简单, 全由电脑程式控制, 精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降

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