热蒸发镀膜仪的物理过程主要包括材料的蒸发、气态粒子的输运以及在基底上的沉积成膜。桌面型三源蒸发镀膜仪在蒸发过程中，材料需要获得足够的热能以克服分子间的结合能，从而转变为气态分子并从蒸发源表面逸出

热蒸发镀膜仪的物理过程主要包括材料的蒸发、气态粒子的输运以及在基底上的沉积成膜。在蒸发过程中，材料需要获得足够的热能以克服分子间的结合能，从而转变为气态分子并从蒸发源表面逸出 。这些气态粒子在输运过程中基本上无碰撞地直线飞行到基底表面，并在那里凝聚形核生长成固相薄膜

本产品为专为高真空设计的桌面型小型蒸发镀膜仪，可提供*大150A的镀膜电流，*大蒸发温度可达1800℃，能够满足各种常见金属的蒸镀及部分非金属蒸镀。真空腔体采用不不锈钢制作，出厂经过除气处理，配合分子泵组可达到5x10-5Pa极限真空，能够满足绝大部分材料蒸发所需的真空环境。真空腔体采用前开门开启方式，便于取放样，腔体上配置有带挡板的适应观察窗，用于观察镀膜过程，挡板则可以有效防止观察窗被膜料污染.

桌面型三源蒸发镀膜仪产品特点：

高纯度薄膜：由于在高真空条件下进行，减少了气体分子与蒸发材料的碰撞，从而能够制备出高纯度的薄膜。
**控制：蒸发镀膜技术允许对薄膜的厚度、成分和结构进行**控制，这在许多高精度应用中至关重要。
适用多种材料：蒸发镀膜技术可以用于多种材料，包括金属、合金、氧化物、碳化物、氮化物以及有机材料等。
高沉积速率：特别是使用电子束蒸发时，由于高能量的电子束能够快速加热材料，可以实现高沉积速率。
均匀性：通过适当的工艺参数调整，可以在大面积基底上获得均匀的薄膜。
低损伤：由于加热主要集中在蒸发材料上，对基底的热影响较小，适用于热敏材料的薄膜沉积。

技术参数：